| Schéma du circuit |

Spécifications
Procédures de réparationsSpécifications
SPÉCIFICATION
lément
SPÉCIFICATION
Résistance de la bobine (Ω)
774 ~ 946 [20 °C (68 °F)]
...
Procédures de réparation
DÉPOSE
1.
Déposez la fiche multimédia (A) à l'aide d'un tournevis ou d'un outil
de dépose.
Faites attention de ne pas rayer le plate ...